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Amphenol Aerospace MS27656T25B61P-LC
LJT 61C 6120 PIN WALL RECP
उत्पादक मॉडल :MS27656T25B61P-LC
उत्पादक :Amphenol Aerospace
Dasenic मॉडल :MS27656T25B61P-LC-DS
दस्तावेज़ :
MS27656T25B61P-LC दस्तावेज़
MS27656T25B61P-LC दस्तावेज़मनपसंदीदा :
वर्णन : LJT 61C 6120 PIN WALL RECP
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| मात्रा | मापक | कुल |
| 8+ | $ 394.5400 | $ 3156.32 |
| 10+ | $ 365.5800 | $ 3655.8 |
| 25+ | $ 352.4600 | $ 8811.5 |
स्पॉट इन्वेंट्री: 1018
MOQ :1 PCS
पैकिंग :-
प्रदान समय :48 घंटे के भीतर भेजें
शिपिंग उत्पत्ति :शेन्ज़ेन या हांगकांग गोदाम
मात्रा :
मापक :$ 394.54
कुल :$ 394.54
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MS27656T25B61P-LC सूचना
Amphenol Aerospace MS27656T25B61P-LC तकनीकी विनिर्देश, विशेषताएँ, पैरामीटर।
- श्रेणी:Connectors & Interconnects/Circular Connectors Housings
- उत्पाद स्थिति:Active
- विशेषताएँ:-
- माउन्टिंग का प्रकार:Panel Mount
- प्रवेश संरक्षण:Environment Resistant
- प्रकार:For Male Pins
- सामग्री ज्वलनशीलता रेटिंग:-
- कनेक्टर प्रकार:Receptacle Housing
- पदों की संख्या:61
- परिरक्षण:Unshielded
- अभिविन्यास:N (Normal)
- बन्धन प्रकार:Bayonet Lock
- शैल आकार - सम्मिलित करें:25-61
- माउंटिंग सुविधा:Flange
- संपर्क प्रकार:Crimp
- प्राथमिक सामग्री:-
- आवास का रंग:Olive Drab
- संपर्क आकार:20
- शैल आकार, M I L:J
- शैल सामग्री:Aluminum
- शैल फिनिश:Cadmium over Nickel
MS27656T25B61P-LC द्वारा उपलब्ध कराया गया Amphenol Aerospace
एम्फ़ेनॉल कॉर्पोरेशन का एक प्रभाग, एम्फ़ेनॉल एयरोस्पेस, सैन्य, वाणिज्यिक एयरोस्पेस और औद्योगिक बाज़ारों के लिए दुनिया में इंटरकनेक्ट उत्पादों के सबसे बड़े निर्माताओं में से एक है। एम्फ़ेनॉल बेलनाकार और आयताकार, इलेक्ट्रॉनिक, फाइबर ऑप्टिक, EMI/EMP फ़िल्टर और कई तरह के विशेष अनुप्रयोग कनेक्टर और इंटरकनेक्ट सिस्टम डिज़ाइन, निर्माण और विपणन करता है। हमारी नई 307,000 वर्ग फुट की सुविधा सिडनी NY में कैट्सकिल पर्वत की तलहटी में बसी है। इस परिसर में लगभग 1,000 कर्मचारी काम करते हैं, जिसमें CNC मशीनिंग, डाई-कास्टिंग, मोल्डिंग, इम्पैक्ट और एक्सट्रूज़न, प्लेटिंग, स्क्रू मशीनिंग और प्रक्रिया नियंत्रण सहित अत्याधुनिक विनिर्माण तकनीकें शामिल हैं। हमारी पूरी तरह से सुसज्जित सामग्री मूल्यांकन प्रयोगशाला और एक इंजीनियरिंग सहायता संगठन कंप्यूटर एडेड डिज़ाइन सॉफ़्टवेयर और विश्लेषण उपकरणों में नवीनतम का उपयोग करता है। यह हमें इंटरकनेक्ट सिस्टम को डिज़ाइन, परीक्षण और योग्य बनाने की अनुमति देता है।
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