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Amphenol Communications Solutions (ACS) 10018783-10013YLF
CONN PCI EXP FMALE 164POS 0.039
उत्पादक मॉडल :10018783-10013YLF
Dasenic मॉडल :10018783-10013YLF-DS
दस्तावेज़ :
10018783-10013YLF दस्तावेज़
10018783-10013YLF दस्तावेज़मनपसंदीदा :
वर्णन : CONN PCI EXP FMALE 164POS 0.039
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10018783-10013YLF सूचना
Amphenol Communications Solutions (ACS) 10018783-10013YLF तकनीकी विनिर्देश, विशेषताएँ, पैरामीटर।
- श्रेणी:Connectors & Interconnects/Card Edge Connectors - Edgeboard Connectors
- उत्पाद स्थिति:Active
- रंग:Black
- परिचालन तापमान:-55°C ~ 85°C
- विशेषताएँ:Board Lock, Locking Ramp
- माउन्टिंग का प्रकार:Through Hole
- समापन:Solder, Staggered
- पदों की संख्या:164
- पंक्तियों की संख्या:2
- संपर्क समाप्त:Gold
- संपर्क फ़िनिश मोटाई:30.0µin (0.76µm)
- आवाज़ का उतार-चढ़ाव:0.039" (1.00mm)
- संपर्क सामग्री:Copper Alloy
- लिंग:Female
- संपर्क प्रकार:Cantilever
- कार्ड की मोटाई:0.062" (1.57mm)
- पढ़ कर सुनाएं:Dual
- कार्ड का प्रकार:PCI Express™
- फ्लैंज सुविधा:-
- पोजीशन/बे/रो की संख्या:-
10018783-10013YLF द्वारा उपलब्ध कराया गया Amphenol Communications Solutions (ACS)
एम्फ़ेनॉल कॉर्पोरेशन का एक प्रभाग, एम्फ़ेनॉल कम्युनिकेशंस सॉल्यूशंस (ACS), संचार, मोबाइल उपभोक्ता उत्पाद, RF, ऑप्टिकल, ब्रॉडबैंड और वाणिज्यिक इलेक्ट्रॉनिक्स बाज़ारों के लिए इंटरकनेक्ट समाधानों में एक विश्व नेता है। ACS की अनुसंधान और विकास, विनिर्माण और बिक्री में एक विस्तृत वैश्विक उपस्थिति है। हम सर्वर, स्टोरेज, डेटा सेंटर, मोबाइल, RF, नेटवर्किंग, औद्योगिक, व्यावसायिक उपकरण और ऑटोमोटिव सहित विविध अनुप्रयोगों के लिए अभिनव कनेक्टर और केबल असेंबली की एक विस्तृत श्रृंखला को डिज़ाइन और निर्माण करते हैं। ACS में कई प्रमुख व्यवसाय शामिल हैं जिनमें शामिल हैं: एम्फ़ेनॉल ऑरोरा, एम्फ़ेनॉल ट्रांसीवर, वाणिज्यिक औद्योगिक, वाणिज्यिक IO, FCI मूल बातें, हाई स्पीड बैकप्लेन, हाई स्पीड IO, मेज़ानाइन उत्पाद, आदि। दुनिया भर में हमारे अनुसंधान एवं विकास केंद्रों ने हजारों पेटेंट और लाइसेंसिंग समझौते पंजीकृत किए हैं, तथा कनेक्टरों में दुनिया के कुछ प्रथम नवाचारों का विकास किया है, जैसे शील्ड-लेस हाई-स्पीड कनेक्टर, बॉल-ग्रिड-एरे अटैचमेंट्स, किफायती स्टैम्प्ड हाई-पावर कॉन्टैक्ट्स और लागत प्रभावी तथा विश्वसनीय प्लेटिंग प्रक्रियाएं।
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