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Amphenol Communications Solutions (ACS) 10131930-117ULF
CONN RCPT 17P 0.079 GOLD PCB R/A
उत्पादक मॉडल :10131930-117ULF
Dasenic मॉडल :10131930-117ULF-DS
दस्तावेज़ :
10131930-117ULF दस्तावेज़
10131930-117ULF दस्तावेज़मनपसंदीदा :
वर्णन : CONN RCPT 17P 0.079 GOLD PCB R/A
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| मात्रा | मापक | कुल |
| 10+ | $ 3.8100 | $ 38.1 |
| 1000+ | $ 2.5400 | $ 2540 |
स्पॉट इन्वेंट्री: 612
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मात्रा :
मापक :$ 3.81
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10131930-117ULF सूचना
Amphenol Communications Solutions (ACS) 10131930-117ULF तकनीकी विनिर्देश, विशेषताएँ, पैरामीटर।
- श्रेणी:Connectors & Interconnects/Rectangular Connectors - Headers, Receptacles, Female Sockets
- उत्पाद स्थिति:Active
- परिचालन तापमान:-55°C ~ 125°C
- विशेषताएँ:-
- माउन्टिंग का प्रकार:Through Hole, Right Angle
- प्रवेश संरक्षण:-
- समापन:Solder
- शैली:Board to Board
- वर्तमान रेटिंग (एम्पीयर):2A
- सामग्री ज्वलनशीलता रेटिंग:UL94 V-0
- कनेक्टर प्रकार:Receptacle
- पदों की संख्या:17
- पंक्तियों की संख्या:1
- बन्धन प्रकार:Push-Pull
- वेल्टेज रेटिंग:200V
- इन्सुलेशन रंग:Black
- संपर्क प्रकार:Female Socket
- पिच - संभोग:0.079" (2.00mm)
- इन्सुलेशन ऊंचाई:0.079" (2.00mm)
- संपर्क समाप्त - संभोग:Gold
- संपर्क फ़िनिश मोटाई - मेटिंग:30.0µin (0.76µm)
- संपर्क समाप्त - पोस्ट:Tin
- लोड किए गए पदों की संख्या:All
- संपर्क लंबाई - पोस्ट:0.098" (2.50mm)
- पंक्ति अंतराल - मेटिंग:-
- मेटेड स्टैकिंग हाइट्स:-
10131930-117ULF द्वारा उपलब्ध कराया गया Amphenol Communications Solutions (ACS)
एम्फ़ेनॉल कॉर्पोरेशन का एक प्रभाग, एम्फ़ेनॉल कम्युनिकेशंस सॉल्यूशंस (ACS), संचार, मोबाइल उपभोक्ता उत्पाद, RF, ऑप्टिकल, ब्रॉडबैंड और वाणिज्यिक इलेक्ट्रॉनिक्स बाज़ारों के लिए इंटरकनेक्ट समाधानों में एक विश्व नेता है। ACS की अनुसंधान और विकास, विनिर्माण और बिक्री में एक विस्तृत वैश्विक उपस्थिति है। हम सर्वर, स्टोरेज, डेटा सेंटर, मोबाइल, RF, नेटवर्किंग, औद्योगिक, व्यावसायिक उपकरण और ऑटोमोटिव सहित विविध अनुप्रयोगों के लिए अभिनव कनेक्टर और केबल असेंबली की एक विस्तृत श्रृंखला को डिज़ाइन और निर्माण करते हैं। ACS में कई प्रमुख व्यवसाय शामिल हैं जिनमें शामिल हैं: एम्फ़ेनॉल ऑरोरा, एम्फ़ेनॉल ट्रांसीवर, वाणिज्यिक औद्योगिक, वाणिज्यिक IO, FCI मूल बातें, हाई स्पीड बैकप्लेन, हाई स्पीड IO, मेज़ानाइन उत्पाद, आदि। दुनिया भर में हमारे अनुसंधान एवं विकास केंद्रों ने हजारों पेटेंट और लाइसेंसिंग समझौते पंजीकृत किए हैं, तथा कनेक्टरों में दुनिया के कुछ प्रथम नवाचारों का विकास किया है, जैसे शील्ड-लेस हाई-स्पीड कनेक्टर, बॉल-ग्रिड-एरे अटैचमेंट्स, किफायती स्टैम्प्ड हाई-पावर कॉन्टैक्ट्स और लागत प्रभावी तथा विश्वसनीय प्लेटिंग प्रक्रियाएं।
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हम इलेक्ट्रॉनिक घटकों के लिए ग्राहकों की मांग को तुरंत पूरा कर सकते हैं, यहां तक कि बाजार में दुर्लभ भागों के लिए भी।
