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Certifications for ISO45001
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  • Amphenol 20021112-00006T4LF

    CONN HEADER R/A 6POS 1.27MM
  • part number has RoHS
  • उत्पादक मॉडल :20021112-00006T4LF
  • उत्पादक :Amphenol
  • Dasenic मॉडल :20021112-00006T4LF-DS
  • दस्तावेज़ :pdf download 20021112-00006T4LF दस्तावेज़
  • वर्णन : CONN HEADER R/A 6POS 1.27MM
  • पैकिंग :-
  • मात्रा :
    मापक : $ 0.405कुल : $ 0.41
  • प्रदान समय :48 घंटे के भीतर भेजें
  • शिपिंग उत्पत्ति :शेन्ज़ेन या हांगकांग गोदाम
  • वितरण :
    dhlupsfedex
  • भुगतान :
    paypalwiretransferpaypal02paypal04
स्पॉट इन्वेंट्री: 6708
( MOQ : 1 PCS )
मूल्य निर्धारण (USD) : *सभी मूल्य अमेरिका डॉलर में गणना है
मात्रामापककुल
1 +$ 0.4050$ 0.41
10 +$ 0.3321$ 3.32
153 +$ 0.4050$ 61.97
612 +$ 0.2303$ 140.94
1071 +$ 0.2192$ 234.76

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Amphenol 20021112-00006T4LF तकनीकी विनिर्देश, विशेषताएँ, पैरामीटर।
श्रेणी:Connectors & Interconnects/Rectangular Connectors - Headers, Male Pins
उत्पाद स्थिति:Active
परिचालन तापमान:-55°C ~ 125°C
विशेषताएँ:-
माउन्टिंग का प्रकार:Through Hole, Right Angle
प्रवेश संरक्षण:-
समापन:Solder
शैली:Board to Board
वर्तमान रेटिंग (एम्पीयर):1A per Contact
सामग्री ज्वलनशीलता रेटिंग:UL94 V-0
कनेक्टर प्रकार:Header
पदों की संख्या:6
पंक्तियों की संख्या:2
संपर्क सामग्री:Copper Alloy
बन्धन प्रकार:Push-Pull
वेल्टेज रेटिंग:125VAC
इन्सुलेशन रंग:Black
संपर्क प्रकार:Male Pin
पिच - संभोग:0.050" (1.27mm)
इन्सुलेशन ऊंचाई:0.135" (3.43mm)
संपर्क आकार:Square
संपर्क समाप्त - संभोग:Gold
संपर्क फ़िनिश मोटाई - मेटिंग:10.0µin (0.25µm)
संपर्क समाप्त - पोस्ट:Tin
इन्सुलेशन सामग्री:Thermoplastic
लोड किए गए पदों की संख्या:All
संपर्क लंबाई - संभोग:0.120" (3.05mm)
संपर्क लंबाई - पोस्ट:0.106" (2.69mm)
कुल संपर्क लंबाई:-
पंक्ति अंतराल - मेटिंग:0.050" (1.27mm)
आवरण:Unshrouded
Amphenol 20021112-00006T4LF
दुनिया भर में इंटरकनेक्ट उत्पादों के सबसे बड़े उत्पादकों में से एक, एम्फेनॉल, फ्लैट-रिबन केबल, कोएक्सियल और फ्लैट-रिबन केबल, इलेक्ट्रॉनिक और फाइबर ऑप्टिक कनेक्टर, इलेक्ट्रिकल और इंटरकनेक्ट सिस्टम की डिजाइनिंग, निर्माण और विपणन करके ब्रॉडबैंड संचार, सूचना प्रौद्योगिकी और डेटा संचार उपकरण, वाणिज्यिक एयरोस्पेस, ऑटोमोटिव, मोबाइल डिवाइस और वायरलेस इंफ्रास्ट्रक्चर सहित उच्च-विकास बाजार विभाजन में एक नेता के रूप में महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है।
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