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Amphenol Communications Solutions (ACS) 69802-444LF
CONN SOCKET PLCC 44POS TINLEAD
उत्पादक मॉडल :69802-444LF
Dasenic मॉडल :69802-444LF-DS
दस्तावेज़ :
69802-444LF दस्तावेज़
69802-444LF दस्तावेज़मनपसंदीदा :
वर्णन : CONN SOCKET PLCC 44POS TINLEAD
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| मात्रा | मापक | कुल |
| 10+ | $ 1.3001 | $ 13 |
| 250+ | $ 1.0834 | $ 270.85 |
| 500+ | $ 1.0470 | $ 523.5 |
| 1000+ | $ 1.0243 | $ 1024.3 |
| 1500+ | $ 0.9629 | $ 1444.35 |
स्पॉट इन्वेंट्री: 6000
MOQ :1 PCS
पैकिंग :-
प्रदान समय :48 घंटे के भीतर भेजें
शिपिंग उत्पत्ति :शेन्ज़ेन या हांगकांग गोदाम
मात्रा :
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69802-444LF सूचना
Amphenol Communications Solutions (ACS) 69802-444LF तकनीकी विनिर्देश, विशेषताएँ, पैरामीटर।
- श्रेणी:Connectors & Interconnects/Sockets for ICs, Transistors
- उत्पाद स्थिति:Active
- परिचालन तापमान:-
- विशेषताएँ:Open Frame
- माउन्टिंग का प्रकार:Surface Mount
- समापन:Solder
- प्रकार:PLCC
- आवास सामग्री:Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
- पिच - संभोग:0.050" (1.27mm)
- संपर्क समाप्त - संभोग:Tin-Lead
- संपर्क फ़िनिश मोटाई - मेटिंग:150.0µin (3.81µm)
- संपर्क समाप्त - पोस्ट:Tin-Lead
- पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड):44 (4 x 11)
- पिच - पोस्ट:0.050" (1.27mm)
- संपर्क सामग्री - मैटिंग:Phosphor Bronze
- संपर्क फ़िनिश मोटाई - पोस्ट:150.0µin (3.81µm)
- संपर्क सामग्री - पोस्ट:Phosphor Bronze
69802-444LF द्वारा उपलब्ध कराया गया Amphenol Communications Solutions (ACS)
एम्फ़ेनॉल कॉर्पोरेशन का एक प्रभाग, एम्फ़ेनॉल कम्युनिकेशंस सॉल्यूशंस (ACS), संचार, मोबाइल उपभोक्ता उत्पाद, RF, ऑप्टिकल, ब्रॉडबैंड और वाणिज्यिक इलेक्ट्रॉनिक्स बाज़ारों के लिए इंटरकनेक्ट समाधानों में एक विश्व नेता है। ACS की अनुसंधान और विकास, विनिर्माण और बिक्री में एक विस्तृत वैश्विक उपस्थिति है। हम सर्वर, स्टोरेज, डेटा सेंटर, मोबाइल, RF, नेटवर्किंग, औद्योगिक, व्यावसायिक उपकरण और ऑटोमोटिव सहित विविध अनुप्रयोगों के लिए अभिनव कनेक्टर और केबल असेंबली की एक विस्तृत श्रृंखला को डिज़ाइन और निर्माण करते हैं। ACS में कई प्रमुख व्यवसाय शामिल हैं जिनमें शामिल हैं: एम्फ़ेनॉल ऑरोरा, एम्फ़ेनॉल ट्रांसीवर, वाणिज्यिक औद्योगिक, वाणिज्यिक IO, FCI मूल बातें, हाई स्पीड बैकप्लेन, हाई स्पीड IO, मेज़ानाइन उत्पाद, आदि। दुनिया भर में हमारे अनुसंधान एवं विकास केंद्रों ने हजारों पेटेंट और लाइसेंसिंग समझौते पंजीकृत किए हैं, तथा कनेक्टरों में दुनिया के कुछ प्रथम नवाचारों का विकास किया है, जैसे शील्ड-लेस हाई-स्पीड कनेक्टर, बॉल-ग्रिड-एरे अटैचमेंट्स, किफायती स्टैम्प्ड हाई-पावर कॉन्टैक्ट्स और लागत प्रभावी तथा विश्वसनीय प्लेटिंग प्रक्रियाएं।
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हम इलेक्ट्रॉनिक घटकों के लिए ग्राहकों की मांग को तुरंत पूरा कर सकते हैं, यहां तक कि बाजार में दुर्लभ भागों के लिए भी।
