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Amphenol Communications Solutions (ACS) 8638PSC1005LF
CONN D-SUB SOCKET 16-18AWG CRIMP
उत्पादक मॉडल :8638PSC1005LF
Dasenic मॉडल :8638PSC1005LF-DS
दस्तावेज़ :
8638PSC1005LF दस्तावेज़
8638PSC1005LF दस्तावेज़मनपसंदीदा :
वर्णन : CONN D-SUB SOCKET 16-18AWG CRIMP
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| मात्रा | मापक | कुल |
| 1+ | $ 3.8880 | $ 3.89 |
| 10+ | $ 2.5290 | $ 25.29 |
| 100+ | $ 2.4480 | $ 244.8 |
| 250+ | $ 2.1960 | $ 549 |
| 500+ | $ 2.1060 | $ 1053 |
स्पॉट इन्वेंट्री: 4170
MOQ :1 PCS
पैकिंग :-
प्रदान समय :48 घंटे के भीतर भेजें
शिपिंग उत्पत्ति :शेन्ज़ेन या हांगकांग गोदाम
मात्रा :
मापक :$ 3.888
कुल :$ 3.89
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8638PSC1005LF सूचना
Amphenol Communications Solutions (ACS) 8638PSC1005LF तकनीकी विनिर्देश, विशेषताएँ, पैरामीटर।
- श्रेणी:Connectors & Interconnects/D-Sub, D-Shaped Connectors - Contacts
- उत्पाद स्थिति:Active
- विशेषताएँ:-
- प्रकार:Power
- संपर्क समाप्त:Gold
- संपर्क फ़िनिश मोटाई:Flash
- संपर्क समाप्ति:Crimp
- वायर गेज:16-18 AWG
- संपर्क सामग्री:Copper Alloy
- संपर्क प्रकार:Female Socket
- संपर्क आकार:-
- संपर्क करें प्रपत्र:Machined
- समाप्ति समाप्त:Tin
- समाप्ति फ़िनिश मोटाई:-
8638PSC1005LF द्वारा उपलब्ध कराया गया Amphenol Communications Solutions (ACS)
एम्फ़ेनॉल कॉर्पोरेशन का एक प्रभाग, एम्फ़ेनॉल कम्युनिकेशंस सॉल्यूशंस (ACS), संचार, मोबाइल उपभोक्ता उत्पाद, RF, ऑप्टिकल, ब्रॉडबैंड और वाणिज्यिक इलेक्ट्रॉनिक्स बाज़ारों के लिए इंटरकनेक्ट समाधानों में एक विश्व नेता है। ACS की अनुसंधान और विकास, विनिर्माण और बिक्री में एक विस्तृत वैश्विक उपस्थिति है। हम सर्वर, स्टोरेज, डेटा सेंटर, मोबाइल, RF, नेटवर्किंग, औद्योगिक, व्यावसायिक उपकरण और ऑटोमोटिव सहित विविध अनुप्रयोगों के लिए अभिनव कनेक्टर और केबल असेंबली की एक विस्तृत श्रृंखला को डिज़ाइन और निर्माण करते हैं। ACS में कई प्रमुख व्यवसाय शामिल हैं जिनमें शामिल हैं: एम्फ़ेनॉल ऑरोरा, एम्फ़ेनॉल ट्रांसीवर, वाणिज्यिक औद्योगिक, वाणिज्यिक IO, FCI मूल बातें, हाई स्पीड बैकप्लेन, हाई स्पीड IO, मेज़ानाइन उत्पाद, आदि। दुनिया भर में हमारे अनुसंधान एवं विकास केंद्रों ने हजारों पेटेंट और लाइसेंसिंग समझौते पंजीकृत किए हैं, तथा कनेक्टरों में दुनिया के कुछ प्रथम नवाचारों का विकास किया है, जैसे शील्ड-लेस हाई-स्पीड कनेक्टर, बॉल-ग्रिड-एरे अटैचमेंट्स, किफायती स्टैम्प्ड हाई-पावर कॉन्टैक्ट्स और लागत प्रभावी तथा विश्वसनीय प्लेटिंग प्रक्रियाएं।
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