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Amphenol Communications Solutions (ACS) DAO3V3P543H30LF
CONN D-SUB PLUG 3POS R/A SLDR
उत्पादक मॉडल :DAO3V3P543H30LF
Dasenic मॉडल :DAO3V3P543H30LF-DS
दस्तावेज़ :
DAO3V3P543H30LF दस्तावेज़
DAO3V3P543H30LF दस्तावेज़मनपसंदीदा :
वर्णन : CONN D-SUB PLUG 3POS R/A SLDR
मूल्य निर्धारण (USD) : *मूल्य के लिए आवेदन करने के लिए, कृपया दाईं ओर लक्ष्य मूल्य भेजें बटन पर क्लिक करें
| मात्रा | मापक | कुल |
| 200+ | $ 38.2200 | $ 7644 |
स्पॉट इन्वेंट्री: 1396
MOQ :1 PCS
पैकिंग :-
प्रदान समय :48 घंटे के भीतर भेजें
शिपिंग उत्पत्ति :शेन्ज़ेन या हांगकांग गोदाम
मात्रा :
मापक :$ 38.22
कुल :$ 38.22
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DAO3V3P543H30LF सूचना
Amphenol Communications Solutions (ACS) DAO3V3P543H30LF तकनीकी विनिर्देश, विशेषताएँ, पैरामीटर।
- श्रेणी:Connectors & Interconnects/D-Sub Connectors
- उत्पाद स्थिति:Active
- विशेषताएँ:Board Lock, Grounding Indents, Mounting Brackets
- माउन्टिंग का प्रकार:Through Hole, Right Angle
- प्रवेश संरक्षण:-
- समापन:Solder
- वर्तमान रेटिंग (एम्पीयर):30A
- सामग्री ज्वलनशीलता रेटिंग:UL94 V-0
- कनेक्टर प्रकार:Plug, Female Sockets and Male Pins
- पदों की संख्या:3 (Power)
- पंक्तियों की संख्या:1
- संपर्क समाप्त:Gold
- संपर्क फ़िनिश मोटाई:-
- कनेक्टर शैली:D-Sub, Combo
- संपर्क प्रकार:Power
- प्राथमिक सामग्री:-
- शैल सामग्री, फिनिश:Steel, Nickel Plated
- बैकसेट स्पेसिंग:0.458" (11.64mm)
- फ्लैंज सुविधा:Board Side (4-40)
- शेल आकार, कनेक्टर लेआउट:2 (DA, A) - 3W3
DAO3V3P543H30LF द्वारा उपलब्ध कराया गया Amphenol Communications Solutions (ACS)
एम्फ़ेनॉल कॉर्पोरेशन का एक प्रभाग, एम्फ़ेनॉल कम्युनिकेशंस सॉल्यूशंस (ACS), संचार, मोबाइल उपभोक्ता उत्पाद, RF, ऑप्टिकल, ब्रॉडबैंड और वाणिज्यिक इलेक्ट्रॉनिक्स बाज़ारों के लिए इंटरकनेक्ट समाधानों में एक विश्व नेता है। ACS की अनुसंधान और विकास, विनिर्माण और बिक्री में एक विस्तृत वैश्विक उपस्थिति है। हम सर्वर, स्टोरेज, डेटा सेंटर, मोबाइल, RF, नेटवर्किंग, औद्योगिक, व्यावसायिक उपकरण और ऑटोमोटिव सहित विविध अनुप्रयोगों के लिए अभिनव कनेक्टर और केबल असेंबली की एक विस्तृत श्रृंखला को डिज़ाइन और निर्माण करते हैं। ACS में कई प्रमुख व्यवसाय शामिल हैं जिनमें शामिल हैं: एम्फ़ेनॉल ऑरोरा, एम्फ़ेनॉल ट्रांसीवर, वाणिज्यिक औद्योगिक, वाणिज्यिक IO, FCI मूल बातें, हाई स्पीड बैकप्लेन, हाई स्पीड IO, मेज़ानाइन उत्पाद, आदि। दुनिया भर में हमारे अनुसंधान एवं विकास केंद्रों ने हजारों पेटेंट और लाइसेंसिंग समझौते पंजीकृत किए हैं, तथा कनेक्टरों में दुनिया के कुछ प्रथम नवाचारों का विकास किया है, जैसे शील्ड-लेस हाई-स्पीड कनेक्टर, बॉल-ग्रिड-एरे अटैचमेंट्स, किफायती स्टैम्प्ड हाई-पावर कॉन्टैक्ट्स और लागत प्रभावी तथा विश्वसनीय प्लेटिंग प्रक्रियाएं।
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हम इलेक्ट्रॉनिक घटकों के लिए ग्राहकों की मांग को तुरंत पूरा कर सकते हैं, यहां तक कि बाजार में दुर्लभ भागों के लिए भी।
