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Amphenol Communications Solutions (ACS) SFW27R-1STE1LF
CONN FFC BOTTOM 27POS 1.00MM R/A
उत्पादक मॉडल :SFW27R-1STE1LF
Dasenic मॉडल :SFW27R-1STE1LF-DS
दस्तावेज़ :
SFW27R-1STE1LF दस्तावेज़
SFW27R-1STE1LF दस्तावेज़मनपसंदीदा :
वर्णन : CONN FFC BOTTOM 27POS 1.00MM R/A
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| मात्रा | मापक | कुल |
| 10+ | $ 1.8828 | $ 18.83 |
| 4000+ | $ 1.0460 | $ 4184 |
| 16000+ | $ 1.0290 | $ 16464 |
स्पॉट इन्वेंट्री: 664
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पैकिंग :-
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शिपिंग उत्पत्ति :शेन्ज़ेन या हांगकांग गोदाम
मात्रा :
मापक :$ 1.8828
कुल :$ 1.88
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SFW27R-1STE1LF सूचना
Amphenol Communications Solutions (ACS) SFW27R-1STE1LF तकनीकी विनिर्देश, विशेषताएँ, पैरामीटर।
- श्रेणी:Connectors & Interconnects/FFC, FPC (Flat Flexible) Connectors
- उत्पाद स्थिति:Active
- परिचालन तापमान:-55°C ~ 105°C
- विशेषताएँ:Zero Insertion Force (ZIF)
- माउन्टिंग का प्रकार:Surface Mount, Right Angle
- समापन:Kinked Pin
- सामग्री ज्वलनशीलता रेटिंग:UL94 V-0
- पदों की संख्या:27
- संपर्क समाप्त:Tin
- आवाज़ का उतार-चढ़ाव:0.039" (1.00mm)
- संपर्क सामग्री:Phosphor Bronze
- वेल्टेज रेटिंग:100V
- बोर्ड से ऊपर की ऊंचाई:0.106" (2.70mm)
- आवास सामग्री:Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
- एक्ट्यूएटर सामग्री:Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
- कनेक्टर/संपर्क प्रकार:Contacts, Bottom
- एफएफसी, एफसीबी मोटाई:0.30mm
- फ्लैट फ्लेक्स प्रकार:FFC, FPC
- केबल अंत प्रकार:Straight or Tapered
- लॉकिंग सुविधा:-
SFW27R-1STE1LF द्वारा उपलब्ध कराया गया Amphenol Communications Solutions (ACS)
एम्फ़ेनॉल कॉर्पोरेशन का एक प्रभाग, एम्फ़ेनॉल कम्युनिकेशंस सॉल्यूशंस (ACS), संचार, मोबाइल उपभोक्ता उत्पाद, RF, ऑप्टिकल, ब्रॉडबैंड और वाणिज्यिक इलेक्ट्रॉनिक्स बाज़ारों के लिए इंटरकनेक्ट समाधानों में एक विश्व नेता है। ACS की अनुसंधान और विकास, विनिर्माण और बिक्री में एक विस्तृत वैश्विक उपस्थिति है। हम सर्वर, स्टोरेज, डेटा सेंटर, मोबाइल, RF, नेटवर्किंग, औद्योगिक, व्यावसायिक उपकरण और ऑटोमोटिव सहित विविध अनुप्रयोगों के लिए अभिनव कनेक्टर और केबल असेंबली की एक विस्तृत श्रृंखला को डिज़ाइन और निर्माण करते हैं। ACS में कई प्रमुख व्यवसाय शामिल हैं जिनमें शामिल हैं: एम्फ़ेनॉल ऑरोरा, एम्फ़ेनॉल ट्रांसीवर, वाणिज्यिक औद्योगिक, वाणिज्यिक IO, FCI मूल बातें, हाई स्पीड बैकप्लेन, हाई स्पीड IO, मेज़ानाइन उत्पाद, आदि। दुनिया भर में हमारे अनुसंधान एवं विकास केंद्रों ने हजारों पेटेंट और लाइसेंसिंग समझौते पंजीकृत किए हैं, तथा कनेक्टरों में दुनिया के कुछ प्रथम नवाचारों का विकास किया है, जैसे शील्ड-लेस हाई-स्पीड कनेक्टर, बॉल-ग्रिड-एरे अटैचमेंट्स, किफायती स्टैम्प्ड हाई-पावर कॉन्टैक्ट्स और लागत प्रभावी तथा विश्वसनीय प्लेटिंग प्रक्रियाएं।
Amphenol Communications Solutions (ACS) संबंधित उत्पादक
हम इलेक्ट्रॉनिक घटकों के लिए ग्राहकों की मांग को तुरंत पूरा कर सकते हैं, यहां तक कि बाजार में दुर्लभ भागों के लिए भी।
