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TE Connectivity 520-AG12D-LF
CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
उत्पादक मॉडल :520-AG12D-LF
उत्पादक :TE Connectivity
Dasenic मॉडल :520-AG12D-LF-DS
दस्तावेज़ :
520-AG12D-LF दस्तावेज़
520-AG12D-LF दस्तावेज़मनपसंदीदा :
वर्णन : CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
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520-AG12D-LF सूचना
TE Connectivity 520-AG12D-LF तकनीकी विनिर्देश, विशेषताएँ, पैरामीटर।
- श्रेणी:Connectors & Interconnects/Sockets for ICs, Transistors
- उत्पाद स्थिति:Obsolete
- परिचालन तापमान:-55°C ~ 105°C
- विशेषताएँ:Closed Frame
- माउन्टिंग का प्रकार:Through Hole
- समापन:Solder
- प्रकार:DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
- आवास सामग्री:Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
- पिच - संभोग:0.100" (2.54mm)
- संपर्क समाप्त - संभोग:Tin
- संपर्क फ़िनिश मोटाई - मेटिंग:-
- संपर्क समाप्त - पोस्ट:Tin
- पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड):20 (2 x 10)
- पिच - पोस्ट:0.100" (2.54mm)
- संपर्क सामग्री - मैटिंग:Beryllium Copper
- संपर्क फ़िनिश मोटाई - पोस्ट:-
- संपर्क सामग्री - पोस्ट:Beryllium Copper
520-AG12D-LF द्वारा उपलब्ध कराया गया TE Connectivity
TE कनेक्टिविटी लिमिटेड (NYSE: TEL) एक वैश्विक औद्योगिक प्रौद्योगिकी लीडर है जो एक सुरक्षित, टिकाऊ, उत्पादक और कनेक्टेड भविष्य का निर्माण कर रहा है। कनेक्टिविटी और सेंसर समाधानों की हमारी विस्तृत श्रृंखला, जो सबसे कठोर वातावरण में सिद्ध हुई है, परिवहन, औद्योगिक अनुप्रयोगों, चिकित्सा प्रौद्योगिकी, ऊर्जा, डेटा संचार और घर में उन्नति को सक्षम बनाती है। लगभग 140 देशों में ग्राहकों के साथ काम करने वाले 8,000 से अधिक इंजीनियरों सहित 85,000 से अधिक कर्मचारियों के साथ, TE सुनिश्चित करता है कि हर कनेक्शन मायने रखता है।
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