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TE Connectivity 824-AG30D
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
उत्पादक मॉडल :824-AG30D
उत्पादक :TE Connectivity
Dasenic मॉडल :824-AG30D-DS
दस्तावेज़ :
824-AG30D दस्तावेज़
824-AG30D दस्तावेज़मनपसंदीदा :
वर्णन : CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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| मात्रा | मापक | कुल |
| 1+ | $ 44.5000 | $ 44.5 |
| 20+ | $ 40.4600 | $ 809.2 |
| 40+ | $ 38.4400 | $ 1537.6 |
| 60+ | $ 36.5000 | $ 2190 |
| 80+ | $ 34.6800 | $ 2774.4 |
स्पॉट इन्वेंट्री: 1501
MOQ :1 PCS
पैकिंग :-
प्रदान समय :48 घंटे के भीतर भेजें
शिपिंग उत्पत्ति :शेन्ज़ेन या हांगकांग गोदाम
मात्रा :
मापक :$ 44.5
कुल :$ 44.50
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824-AG30D सूचना
TE Connectivity 824-AG30D तकनीकी विनिर्देश, विशेषताएँ, पैरामीटर।
- श्रेणी:Connectors & Interconnects/Sockets for ICs, Transistors
- 製品ステータス:Active
- 動作温度:-55°C ~ 105°C
- 特徴:Open Frame
- 取り付けタイプ:Through Hole
- 終了:Solder
- タイプ:DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
- ハウジング材質:Polyester
- ピッチ - 嵌合:0.100" (2.54mm)
- 接触仕上げ - 嵌合:Gold
- 接触仕上げ厚さ - 嵌合:25.0µin (0.63µm)
- コンタクトフィニッシュ - ポスト:-
- 位置またはピンの数（グリッド）:24 (2 x 12)
- ピッチ - ポスト:0.100" (2.54mm)
- 接触材質 - 嵌合:Copper Alloy
- 接点仕上げ厚さ - ポスト:-
- 連絡先資料 - ポスト:-
824-AG30D द्वारा उपलब्ध कराया गया TE Connectivity
TE Connectivity Ltd. (NYSE: TEL) は、より安全で持続可能、生産性の高い、つながる未来を創造する、世界的な産業技術リーダーです。当社の幅広い接続およびセンサー ソリューションは、最も過酷な環境でも実証されており、輸送、産業アプリケーション、医療技術、エネルギー、データ通信、家庭の進歩に貢献しています。8,000 人以上のエンジニアを含む 85,000 人以上の従業員が約 140 か国のお客様と連携し、TE は「あらゆるつながりが大切」であることを保証します。
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