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1 : $2.1780
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Aries Electronics 02-F40-10
CONN RCPT 2POS TIN PCB
- उत्पादक मॉडल :02-F40-10
- उत्पादक :Aries Electronics
- Dasenic मॉडल :02-F40-10-DS
- दस्तावेज़ :
02-F40-10 दस्तावेज़
- वर्णन : CONN RCPT 2POS TIN PCB
- पैकिंग :-
- मात्रा :मापक : $ 2.178कुल : $ 2.18
- प्रदान समय :48 घंटे के भीतर भेजें
- शिपिंग उत्पत्ति :शेन्ज़ेन या हांगकांग गोदाम
- वितरण :
- भुगतान :
स्पॉट इन्वेंट्री: 1550
( MOQ : 1 PCS )मूल्य निर्धारण (USD) : *सभी मूल्य अमेरिका डॉलर में गणना है
मात्रा | मापक | कुल |
1 + | $ 2.1780 | $ 2.18 |
10 + | $ 1.7010 | $ 17.01 |
100 + | $ 1.0440 | $ 104.40 |
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Aries Electronics 02-F40-10 तकनीकी विनिर्देश, विशेषताएँ, पैरामीटर।
श्रेणी:Connectors & Interconnects/Rectangular Connectors - Headers, Receptacles, Female Sockets
उत्पाद स्थिति:Active
परिचालन तापमान:-55°C ~ 105°C
विशेषताएँ:-
माउन्टिंग का प्रकार:Through Hole
प्रवेश संरक्षण:-
समापन:Solder
शैली:-
वर्तमान रेटिंग (एम्पीयर):8A
सामग्री ज्वलनशीलता रेटिंग:UL94 V-0
कनेक्टर प्रकार:Receptacle, Breakaway
पदों की संख्या:2
पंक्तियों की संख्या:2
बन्धन प्रकार:-
वेल्टेज रेटिंग:-
इन्सुलेशन रंग:Black
संपर्क प्रकार:Female Socket
पिच - संभोग:-
इन्सुलेशन ऊंचाई:0.040" (1.02mm)
संपर्क समाप्त - संभोग:Tin
संपर्क फ़िनिश मोटाई - मेटिंग:200.0µin (5.08µm)
संपर्क समाप्त - पोस्ट:Tin
लोड किए गए पदों की संख्या:All
संपर्क लंबाई - पोस्ट:0.129" (3.28mm)
पंक्ति अंतराल - मेटिंग:0.200" (5.08mm)
मेटेड स्टैकिंग हाइट्स:-
Aries Electronics 02-F40-10
1972 में स्थापित एरीज़ इलेक्ट्रॉनिक्स ने शुरुआत में आईसी सॉकेट, हेडर और प्रिंटेड सर्किट कार्ड पेश किए। समय के साथ, हमने सॉकेट, हेडर, कवर, प्रोग्राम करने योग्य डिवाइस और केबल असेंबली जैसे विभिन्न पैकेजिंग समाधान शामिल करने के लिए उनकी उत्पाद लाइन का विस्तार किया। हाल के वर्षों में, एरीज़ ने अपने उच्च तापमान वाले सॉकेट, लचीले केबल और करेक्ट-ए-चिप® इंटेलिजेंट कनेक्टर के लिए पहचान हासिल की। हम विभिन्न टर्मिनेशन शैलियों के लिए एडेप्टर बनाने में भी उत्कृष्टता रखते हैं। एरीज़ ने BGA और LGA सॉकेट में नवाचारों का पेटेंट कराया है और उच्च आवृत्ति परीक्षण और बर्न-इन सॉकेट लाइन का अधिग्रहण किया है, जिससे टेस्ट सॉकेट बाजार में उनकी उपस्थिति का विस्तार हुआ है। एरीज़ पैकेजिंग चुनौतियों को हल करने के लिए जाना जाता है और DIP, PGA, PLCC और SOIC उपकरणों के लिए ZIF (ज़ीरो-इंसर्शन-फ़ोर्स) टेस्ट सॉकेट में अग्रणी है, जो विभिन्न विशेष इलेक्ट्रॉनिक कनेक्टर प्रदान करता है।
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