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Broadcom Limited AFBR-811FN3Z
MINIPOD TX FLAT HEATSINK 300M
- उत्पादक मॉडल :AFBR-811FN3Z
- उत्पादक :Broadcom Limited
- Dasenic मॉडल :AFBR-811FN3Z-DS
- दस्तावेज़ :
AFBR-811FN3Z दस्तावेज़
- वर्णन : MINIPOD TX FLAT HEATSINK 300M
- पैकिंग :-
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Broadcom Limited AFBR-811FN3Z तकनीकी विनिर्देश, विशेषताएँ, पैरामीटर।
श्रेणी:Optoelectronics Devices/Fiber Optics - Transmitters - Discrete
उत्पाद स्थिति:Obsolete
समाई:-
कनेक्टर प्रकार:-
वोल्टेज - डीसी रिवर्स ( Vr) (अधिकतम):-
वोल्टेज - फॉरवर्ड ( Vf) ( Typ):-
वर्तमान - डीसी फॉरवर्ड (यदि) (अधिकतम):-
वेवलेंथ:-
स्पेक्ट्रल बैंडविड्थ:-
Broadcom Limited AFBR-811FN3Z
सैन जोस, कैलिफोर्निया में मुख्यालय वाली डेलावेयर कॉर्पोरेशन ब्रॉडकॉम इंक. 50 वर्षों के नवाचार, सहयोग और इंजीनियरिंग उत्कृष्टता पर निर्मित एक वैश्विक अवसंरचना प्रौद्योगिकी नेता है। AT&T/Bell Labs, Lucent और Hewlett-Packard/Agilent की समृद्ध तकनीकी विरासत में निहित जड़ों के साथ, ब्रॉडकॉम उन प्रौद्योगिकियों पर ध्यान केंद्रित करता है जो हमारी दुनिया को जोड़ती हैं। उद्योग के नेताओं ब्रॉडकॉम, LSI, ब्रॉडकॉम कॉर्पोरेशन, ब्रोकेड, CA Technologies और Symantec के संयोजन के माध्यम से, कंपनी के पास भविष्य में उद्योग का नेतृत्व करने के लिए आकार, दायरा और इंजीनियरिंग प्रतिभा है। ब्रॉडकॉम प्रौद्योगिकी नेतृत्व और श्रेणी-अग्रणी सेमीकंडक्टर और अवसंरचना सॉफ़्टवेयर समाधानों पर केंद्रित है। कंपनी दुनिया की सबसे सफल कंपनियों की सेवा करने वाले कई उत्पाद खंडों में एक वैश्विक नेता है। ब्रॉडकॉम वैश्विक पैमाने, इंजीनियरिंग गहराई, व्यापक उत्पाद पोर्टफोलियो विविधता, बेहतर निष्पादन और परिचालन फ़ोकस को श्रेणी-अग्रणी सेमीकंडक्टर और अवसंरचना सॉफ़्टवेयर समाधान प्रदान करने के लिए जोड़ती है ताकि इसके ग्राहक लगातार बदलते परिवेश में सफल व्यवसाय बना सकें और विकसित कर सकें।
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