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Broadcom Limited HCPL-2300-500E

OPTOISO 3.75KV OPEN COLL 8DIP GW
part number has RoHS
उत्पादक मॉडल :HCPL-2300-500E
उत्पादक :Broadcom Limited
Dasenic मॉडल :HCPL-2300-500E-DS
दस्तावेज़ :pdf download HCPL-2300-500E दस्तावेज़
मनपसंदीदा :
वर्णन : OPTOISO 3.75KV OPEN COLL 8DIP GW 8-SMD, Gull Wing
मूल्य निर्धारण (USD) : *मूल्य के लिए आवेदन करने के लिए, कृपया दाईं ओर लक्ष्य मूल्य भेजें बटन पर क्लिक करें
मात्रामापककुल
10+$ 3.5775$ 35.78
2000+$ 2.3850$ 4770
4000+$ 2.3468$ 9387.2
6000+$ 2.3087$ 13852.2
10000+$ 2.2705$ 22705
स्पॉट इन्वेंट्री: 6000
MOQ :1 PCS
पैकिंग :8-SMD, Gull Wing
प्रदान समय :48 घंटे के भीतर भेजें
शिपिंग उत्पत्ति :शेन्ज़ेन या हांगकांग गोदाम
मात्रा :
मापक :$ 3.5775
कुल :$ 3.58
वितरण :
dhlupsfedex
भुगतान :
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HCPL-2300-500E सूचना

  • Broadcom Limited HCPL-2300-500E तकनीकी विनिर्देश, विशेषताएँ, पैरामीटर।
  • श्रेणी:Isolators/Optoisolators - Logic Output
  • उत्पाद स्थिति:Active
  • परिचालन तापमान:-40°C ~ 85°C
  • माउन्टिंग का प्रकार:Surface Mount
  • पैकेज / केस:8-SMD, Gull Wing
  • इनपुट प्रकार:DC
  • उत्पादन का प्रकार:Open Collector, Schottky Clamped
  • चैनलों की संख्या:1
  • आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज:8-DIP Gull Wing
  • वोल्टेज - आपूर्ति:4.75V ~ 5.25V
  • आधार - सामग्री दर:5MBd
  • वर्तमान - आउटपुट / चैनल:25 mA
  • वोल्टेज - अलगाव:3750Vrms
  • उदय / पतन समय (सामान्य):40ns, 20ns
  • इनपुट - साइड 1/साइड 2:1/0
  • सामान्य मोड क्षणिक प्रतिरक्षा (न्यूनतम):100V/µs
  • प्रसार विलंब tp L H / tp H L (अधिकतम):160ns, 200ns
  • वोल्टेज - फॉरवर्ड ( Vf) ( Typ):1.3V
  • वर्तमान - डीसी फॉरवर्ड (यदि) (अधिकतम):5mA (Typ)
HCPL-2300-500E द्वारा उपलब्ध कराया गया Broadcom Limited
सैन जोस, कैलिफोर्निया में मुख्यालय वाली डेलावेयर कॉर्पोरेशन ब्रॉडकॉम इंक. 50 वर्षों के नवाचार, सहयोग और इंजीनियरिंग उत्कृष्टता पर निर्मित एक वैश्विक अवसंरचना प्रौद्योगिकी नेता है। AT&T/Bell Labs, Lucent और Hewlett-Packard/Agilent की समृद्ध तकनीकी विरासत में निहित जड़ों के साथ, ब्रॉडकॉम उन प्रौद्योगिकियों पर ध्यान केंद्रित करता है जो हमारी दुनिया को जोड़ती हैं। उद्योग के नेताओं ब्रॉडकॉम, LSI, ब्रॉडकॉम कॉर्पोरेशन, ब्रोकेड, CA Technologies और Symantec के संयोजन के माध्यम से, कंपनी के पास भविष्य में उद्योग का नेतृत्व करने के लिए आकार, दायरा और इंजीनियरिंग प्रतिभा है। ब्रॉडकॉम प्रौद्योगिकी नेतृत्व और श्रेणी-अग्रणी सेमीकंडक्टर और अवसंरचना सॉफ़्टवेयर समाधानों पर केंद्रित है। कंपनी दुनिया की सबसे सफल कंपनियों की सेवा करने वाले कई उत्पाद खंडों में एक वैश्विक नेता है। ब्रॉडकॉम वैश्विक पैमाने, इंजीनियरिंग गहराई, व्यापक उत्पाद पोर्टफोलियो विविधता, बेहतर निष्पादन और परिचालन फ़ोकस को श्रेणी-अग्रणी सेमीकंडक्टर और अवसंरचना सॉफ़्टवेयर समाधान प्रदान करने के लिए जोड़ती है ताकि इसके ग्राहक लगातार बदलते परिवेश में सफल व्यवसाय बना सकें और विकसित कर सकें।
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