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Infineon Technologies BGM13HBA12E6327XTSA1
MULTI CHIP MODULES
- उत्पादक मॉडल :BGM13HBA12E6327XTSA1
- उत्पादक :Infineon Technologies
- Dasenic मॉडल :BGM13HBA12E6327XTSA1-DS
- दस्तावेज़ :
BGM13HBA12E6327XTSA1 दस्तावेज़
- वर्णन : MULTI CHIP MODULES
- पैकिंग :-
- मात्रा :मापक : $ 0कुल : $ 0.00
- प्रदान समय :48 घंटे के भीतर भेजें
- शिपिंग उत्पत्ति :शेन्ज़ेन या हांगकांग गोदाम
- वितरण :
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स्पॉट इन्वेंट्री: 87
( MOQ : 1 PCS )मूल्य निर्धारण (USD) : *सभी मूल्य अमेरिका डॉलर में गणना है
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Infineon Technologies BGM13HBA12E6327XTSA1 तकनीकी विनिर्देश, विशेषताएँ, पैरामीटर।
श्रेणी:RF and Wireless/RF Transceiver Modules and Modems
उत्पाद स्थिति:Obsolete
परिचालन तापमान:-
माउन्टिंग का प्रकार:-
पैकेज / केस:-
आवृत्ति:-
संवेदनशीलता:-
उपयोगित आईसी / भाग:-
मेमोरी का आकार:-
वोल्टेज - आपूर्ति:-
पावर आउटपुट:-
शिष्टाचार:-
आधार - सामग्री दर:-
सीरियल इंटरफेस:-
आरएफ परिवार/मानक:-
एंटीना प्रकार:-
वर्तमान - प्राप्ति:-
मॉडुलन:-
वर्तमान - संचारण:-
ईयू RoHS स्थिति:RoHS Compliant
पहुंच स्थिति:Vendor is not defined
यूएस ईसीसीएन:Provided as per user requirements
चीन RoHS स्थिति:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
Infineon Technologies BGM13HBA12E6327XTSA1
Infineon Technologies AG (OTCMKTS: IFNNY) पावर सिस्टम और IoT में एक वैश्विक सेमीकंडक्टर लीडर है। Infineon अपने उत्पादों और समाधानों के साथ डीकार्बोनाइजेशन और डिजिटलीकरण को बढ़ावा देता है। कंपनी के सेमीकंडक्टर उत्पादों में ASIC, बैटरी प्रबंधन IC, घड़ियाँ और टाइमिंग समाधान, ESD और सर्ज प्रोटेक्शन, मेमोरी माइक्रोकंट्रोलर, RF, सुरक्षा और स्मार्ट कार्ड समाधान, सेंसर, छोटे सिग्नल ट्रांजिस्टर और डायोड, ट्रांसीवर, वायरलेस कनेक्टिविटी, सॉफ़्टवेयर और बहुत कुछ शामिल हैं। इन उत्पादों का उपयोग ऑटोमोटिव, ग्रीन इंडस्ट्रियल पावर, पावर मैनेजमेंट, सेंसिंग समाधान और IoT अनुप्रयोगों में सुरक्षा में किया जाता है। Infineon Technologies की स्थापना 1999 में Siemens AG से अलग होकर की गई थी। कंपनी का मुख्यालय जर्मनी के म्यूनिख के पास न्यूबिबर्ग में है और दुनिया भर में इसके लगभग 56,200 कर्मचारी और 155 स्थान हैं।
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