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Plastronics H033LL2A-1C

Name: H033LL2A-1C
Brand: Plastronics
SKU: H033LL2A-1C-DS
Availability: InStock
Rating: 4.8 (42 reviews)

स्पॉट इन्वेंट्री: 4019

MOQ: 1

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उत्पादक मॉडल :H033LL2A-1C
उत्पादक :Plastronics
Dasenic मॉडल :H033LL2A-1C-DS
दस्तावेज़ : H033LL2A-1C दस्तावेज़ PDF
वर्णन : SPRING PROBE .33MM X 2.89MM HPIN
पैकिंग :-
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Plastronics H033LL2A-1C तकनीकी विनिर्देश, विशेषताएँ, पैरामीटर।

श्रेणी:Connectors & Interconnects/Contacts, Spring Loaded (Pogo Pins), and Pressure

उत्पाद स्थिति:Active

विशेषताएँ:-

माउन्टिंग का प्रकार:Surface Mount

संपर्क समाप्त:Gold

संपर्क फ़िनिश मोटाई:-

संपर्क सामग्री:Beryllium Copper

संपर्क प्रकार:Probe Pin

संभोग चक्र:125000

अधिकतम कार्य ऊंचाई:-

न्यूनतम कार्य ऊंचाई:-

संचालन बल - प्रारंभिक:-

संचालन बल - मध्य संपीड़न:-

पैड लेआउट आयाम:-

प्लंजर का आकार:0.080" ~ 0.120" (2.03mm ~ 3.05mm)

अनुशंसित कार्य ऊंचाई:0.098" (2.50mm)

H033LL2A-1C Plastronics द्वारा प्रदान किया गया

प्लास्ट्रोनिक्स सेमीकंडक्टर विश्वसनीयता परीक्षण के लिए प्रौद्योगिकी और नवाचार का एक अग्रणी वैश्विक प्रदाता है, जो 40 से अधिक वर्षों से उद्योग की बर्न-इन सॉकेट आवश्यकताओं को पूरा करता है। यह सब तब शुरू हुआ जब हमारी टीम ने LCC और PLCC पैकेजों के उत्पादन बर्न-इन के लिए पहला ओपन-टॉप सॉकेट का आविष्कार किया, ताकि सेमीकंडक्टर निर्माताओं को अपने थ्रूपुट को बढ़ाने और लागत कम करने में मदद मिल सके। अब, प्लास्ट्रोनिक्स सभी नवीनतम पैकेज्ड डिवाइस के लिए पूर्ण, विश्वसनीय बर्न-इन टेस्ट सॉकेट समाधान प्रदान करता है। हमारे पास दुनिया में सबसे व्यापक QFN कैटलॉग है, साथ ही लीडेड, LGA और BGA डिवाइस के लिए बर्न-इन, आर्द्रता, विफलता विश्लेषण और परीक्षण आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए तैयार सॉकेट भी हैं।