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Qualcomm DEV-PC-1309C
BOARD PCB DEV SPI/UART INTERFACE
- उत्पादक मॉडल :DEV-PC-1309C
- उत्पादक :Qualcomm
- Dasenic मॉडल :DEV-PC-1309C-DS
- दस्तावेज़ :
DEV-PC-1309C दस्तावेज़ - वर्णन : BOARD PCB DEV SPI/UART INTERFACE
- पैकिंग :-
- मात्रा :मापक : $ 187.5कुल : $ 187.50
- प्रदान समय :48 घंटे के भीतर भेजें
- शिपिंग उत्पत्ति :शेन्ज़ेन या हांगकांग गोदाम
- वितरण :
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स्पॉट इन्वेंट्री: 1510
( MOQ : 1 PCS )मूल्य निर्धारण (USD) : *सभी मूल्य अमेरिका डॉलर में गणना है
| मात्रा | मापक | कुल |
| 1 + | $ 187.5000 | $ 187.50 |
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Qualcomm DEV-PC-1309C तकनीकी विनिर्देश, विशेषताएँ, पैरामीटर।
श्रेणी:RF and Wireless/RF Evaluation and Development Kits, Boards
उत्पाद स्थिति:Active
संबंधित उत्पादों के साथ प्रयोग हेतु:-
आवृत्ति:2.4GHz
प्रकार:Transceiver; Bluetooth® Classic
प्रदत्त सामग्री:Board(s)
ईयू RoHS स्थिति:RoHS Compliant
पहुंच स्थिति:REACH is not affected
यूएस ईसीसीएन:EAR99
चीन RoHS स्थिति:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Qualcomm DEV-PC-1309C
क्वालकॉम एक अमेरिकी बहुराष्ट्रीय निगम है जो वायरलेस दूरसंचार उत्पादों और सेवाओं को डिज़ाइन और विपणन करता है। हमारे पोर्टफोलियो में प्रोसेसर, मोडेम, प्लेटफ़ॉर्म, RF सिस्टम और कनेक्टिविटी के लिए उत्पाद शामिल हैं, साथ ही आपके डिज़ाइन के अंतिम उपयोग के आधार पर उत्पाद भी शामिल हैं। हम उद्देश्य-निर्मित, पहले से पैक किए गए सॉफ़्टवेयर, हार्डवेयर और टूल की पूरी श्रृंखला प्रदान करते हैं जो आपके आविष्कार को तेज़ी से बाज़ार में लाने में आपकी मदद करते हैं। इन उत्पादों और सेवाओं का उपयोग विभिन्न उद्योगों जैसे स्मार्टफ़ोन, ऑटोमोटिव, हेल्थकेयर और बहुत कुछ में किया जाता है। हम वर्तमान में 5G तकनीक के विकास पर ध्यान केंद्रित कर रहे हैं, और इस तकनीक का समर्थन करने के लिए कई नए उत्पाद पेश किए हैं, जिनमें Snapdragon X55 5G मॉडेम और Snapdragon 888 5G मोबाइल प्लेटफ़ॉर्म शामिल हैं। क्वालकॉम की स्थापना 1985 में हुई थी और इसका मुख्यालय कैलिफ़ोर्निया में है। क्वालकॉम विविध कौशल और पृष्ठभूमि वाले आविष्कारकों की एक कंपनी है, जो दुनिया भर में संचार को बेहतर बनाने के लिए प्रेरित हैं। आज, क्वालकॉम के 30 से अधिक देशों में 170 कार्यालय हैं।
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