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Aries Electronics 18-1518-11H
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
उत्पादक मॉडल :18-1518-11H
उत्पादक :Aries Electronics
Dasenic मॉडल :18-1518-11H-DS
दस्तावेज़ :
18-1518-11H दस्तावेज़
18-1518-11H दस्तावेज़मनपसंदीदा :
वर्णन : CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
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| मात्रा | मापक | कुल |
| 65+ | $ 7.8000 | $ 507 |
स्पॉट इन्वेंट्री: 1651
MOQ :1 PCS
पैकिंग :-
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18-1518-11H सूचना
Aries Electronics 18-1518-11H तकनीकी विनिर्देश, विशेषताएँ, पैरामीटर।
- श्रेणी:Connectors & Interconnects/Sockets for ICs, Transistors
- उत्पाद स्थिति:Active
- परिचालन तापमान:-
- विशेषताएँ:Open Frame
- माउन्टिंग का प्रकार:Through Hole
- समापन:Solder
- प्रकार:DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
- आवास सामग्री:Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
- पिच - संभोग:0.100" (2.54mm)
- संपर्क समाप्त - संभोग:Gold
- संपर्क फ़िनिश मोटाई - मेटिंग:10.0µin (0.25µm)
- संपर्क समाप्त - पोस्ट:Gold
- पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड):18 (2 x 9)
- पिच - पोस्ट:0.100" (2.54mm)
- संपर्क सामग्री - मैटिंग:Beryllium Copper
- संपर्क फ़िनिश मोटाई - पोस्ट:10.0µin (0.25µm)
- संपर्क सामग्री - पोस्ट:Brass
18-1518-11H द्वारा उपलब्ध कराया गया Aries Electronics
1972 में स्थापित एरीज़ इलेक्ट्रॉनिक्स ने शुरुआत में आईसी सॉकेट, हेडर और प्रिंटेड सर्किट कार्ड पेश किए। समय के साथ, हमने सॉकेट, हेडर, कवर, प्रोग्राम करने योग्य डिवाइस और केबल असेंबली जैसे विभिन्न पैकेजिंग समाधान शामिल करने के लिए उनकी उत्पाद लाइन का विस्तार किया। हाल के वर्षों में, एरीज़ ने अपने उच्च तापमान वाले सॉकेट, लचीले केबल और करेक्ट-ए-चिप® इंटेलिजेंट कनेक्टर के लिए पहचान हासिल की। हम विभिन्न टर्मिनेशन शैलियों के लिए एडेप्टर बनाने में भी उत्कृष्टता रखते हैं। एरीज़ ने BGA और LGA सॉकेट में नवाचारों का पेटेंट कराया है और उच्च आवृत्ति परीक्षण और बर्न-इन सॉकेट लाइन का अधिग्रहण किया है, जिससे टेस्ट सॉकेट बाजार में उनकी उपस्थिति का विस्तार हुआ है। एरीज़ पैकेजिंग चुनौतियों को हल करने के लिए जाना जाता है और DIP, PGA, PLCC और SOIC उपकरणों के लिए ZIF (ज़ीरो-इंसर्शन-फ़ोर्स) टेस्ट सॉकेट में अग्रणी है, जो विभिन्न विशेष इलेक्ट्रॉनिक कनेक्टर प्रदान करता है।
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