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Renesas ZSSC3170EE1D
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
- उत्पादक मॉडल :ZSSC3170EE1D
- उत्पादक :Renesas
- Dasenic मॉडल :ZSSC3170EE1D-DS
- दस्तावेज़ :
ZSSC3170EE1D दस्तावेज़ - वर्णन : DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
- पैकिंग :-
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Renesas ZSSC3170EE1D तकनीकी विनिर्देश, विशेषताएँ, पैरामीटर।
श्रेणी:Integrated Circuits (ICs)/Sensor and Detector Interfaces
उत्पाद स्थिति:Active
परिचालन तापमान:-
माउन्टिंग का प्रकार:-
पैकेज / केस:-
इनपुट प्रकार:-
वर्तमान पीढ़ी:-
प्रकार:-
उत्पादन का प्रकार:-
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज:-
यूएस ईसीसीएन:EAR99
एचटीएस यूएस:8542.39.0001
ईयू RoHS स्थिति:RoHS Compliant
पहुंच स्थिति:REACH is not affected
चीन RoHS स्थिति:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Renesas ZSSC3170EE1D
रेनेसास इलेक्ट्रॉनिक्स कॉर्पोरेशन एक जापानी सेमीकंडक्टर निर्माता है जो औद्योगिक, ऑटोमोटिव, उपभोक्ता और अन्य क्षेत्रों में विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उन्नत सेमीकंडक्टर समाधान प्रदान करता है। कंपनी की स्थापना 2003 में हिताची, मित्सुबिशी इलेक्ट्रिक और एनईसी इलेक्ट्रॉनिक्स के बीच एक संयुक्त उद्यम के रूप में की गई थी और इसका मुख्यालय टोक्यो, जापान में है। रेनेसास इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादों और सेवाओं की एक विस्तृत श्रृंखला प्रदान करता है, जिसमें माइक्रोकंट्रोलर, माइक्रोप्रोसेसर, सिस्टम-ऑन-चिप्स (SoCs), एनालॉग और पावर डिवाइस, मेमोरी डिवाइस और सिस्टम डेवलपमेंट के लिए विभिन्न सॉफ़्टवेयर और टूल शामिल हैं। इन उत्पादों का उपयोग ऑटोमोटिव, औद्योगिक, घरेलू उपकरणों, मोबाइल डिवाइस और स्वास्थ्य सेवा जैसे विभिन्न अनुप्रयोगों में किया जाता है। अपने हार्डवेयर उत्पादों के अलावा, रेनेसास ग्राहकों को अपने स्वयं के समाधान विकसित करने और तैनात करने में मदद करने के लिए सॉफ़्टवेयर और टूल प्रदान करता है। इसका e² स्टूडियो एकीकृत विकास वातावरण (IDE) कई भाषाओं और प्लेटफ़ॉर्म का समर्थन करता है, और रेनेसास विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए सॉफ़्टवेयर स्टैक की एक श्रृंखला प्रदान करता है। एशिया, यूरोप और अमेरिका में कार्यालयों और विनिर्माण सुविधाओं के साथ रेनेसास की वैश्विक उपस्थिति है।
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