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एकीकृत सर्किट (आईसी) परिभाषाएं, श्रेणियां और अवलोकन

एकीकृत सर्किट (आईसी) आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में सर्वव्यापी हैं, और लगभग सभी इलेक्ट्रॉनिक उपकरण एकीकृत सर्किट के कार्यों पर निर्भर करते हैं। डेसेनिक आपके प्रोजेक्ट के लिए विभिन्न नियंत्रक, कन्वर्टर्स, ड्राइवर, प्रोसेसर, डिकोडर, इंटरफ़ेस मॉड्यूल, ट्रांसीवर, मेमोरी, सत्यापनकर्ता आदि सहित कई एकीकृत सर्किट घटक उत्पाद समर्थन प्रदान करता है।

एक एकीकृत सर्किट (आईसी) क्या है?

एक एकीकृत सर्किट (आईसी) एक छोटा इलेक्ट्रॉनिक सर्किट है जो एक एकल अर्धचालक सब्सट्रेट पर बड़ी संख्या में माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक घटकों (जैसे ट्रांजिस्टर, प्रतिरोधक, कैपेसिटर, डायोड आदि) को एकीकृत करता है। एकीकृत सर्किट अर्धचालक सामग्री (आमतौर पर सिलिकॉन) का उपयोग करके निर्मित किए जाते हैं और जटिल सर्किट कार्यों को प्राप्त करने के लिए कई इलेक्ट्रॉनिक घटकों को एक साथ व्यवस्थित करने के लिए माइक्रोमशीनिंग तकनीक का उपयोग करते हैं।

एकीकृत सर्किट का वर्गीकरण

उनके कार्यों और जटिलता के अनुसार, एकीकृत सर्किट को कई प्रकारों में विभाजित किया जा सकता है:

एनालॉग आईसी:

कार्य: निरंतर एनालॉग संकेतों को संसाधित करना, जैसे प्रवर्धन, फ़िल्टरिंग, मॉड्यूलेशन, आदि।

अनुप्रयोग: एम्पलीफायर, ऑसीलेटर, सिग्नल प्रोसेसिंग सर्किट, सेंसर इंटरफेस, आदि।

डिजिटल आईसी:

कार्य: असतत डिजिटल संकेतों को संसाधित करना, तार्किक संचालन और डेटा प्रोसेसिंग करना।

अनुप्रयोग: माइक्रोप्रोसेसर, मेमोरी, लॉजिक गेट सर्किट, काउंटर, आदि।

मिश्रित सिग्नल आईसी:

कार्य: एनालॉग सर्किट और डिजिटल सर्किट के कार्यों को एकीकृत करते हुए, एक ही समय में एनालॉग और डिजिटल सिग्नल को प्रोसेस करें।

रेडियो फ्रीक्वेंसी इंटीग्रेटेड सर्किट (RF IC):

कार्य: रेडियो फ्रीक्वेंसी सिग्नल को प्रोसेस करना।

एकीकृत सर्किट विनिर्माण प्रक्रिया

एकीकृत सर्किट के विनिर्माण में निम्नलिखित मुख्य चरण शामिल हैं:

डोपिंग: सिलिकॉन वेफर्स की चालकता विशेषताओं को बदलने के लिए उनमें विभिन्न अशुद्धियाँ जोड़ना।

फोटोलिथोग्राफी: सर्किट पैटर्न को सिलिकॉन वेफ़र्स में स्थानांतरित करने के लिए फोटोलिथोग्राफी तकनीक का उपयोग करना।

एचिंग: सर्किट की अच्छी संरचना बनाने के लिए अनावश्यक सामग्रियों को हटाना।

धातुकरण: सर्किट कनेक्शन के लिए तार बनाने हेतु सिलिकॉन वेफ़र्स पर धातु की परतें जमा करना।

पैकेजिंग: निर्मित चिप्स को ऐसे रूप में पैक करना जो उपयोग करने और सुरक्षित रखने में आसान हो, जैसे कि डीआईपी, क्यूएफपी, बीजीए और अन्य पैकेजिंग प्रकार।