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Amphenol Communications Solutions (ACS) 10137062-00021LF
उत्पादक मॉडल :10137062-00021LF
Dasenic मॉडल :10137062-00021LF-DS
दस्तावेज़ : 10137062-00021LF दस्तावेज़
मनपसंदीदा :
वर्णन : CONN RCP USB3.1 TYPEC 24P SMD RA
मूल्य निर्धारण (USD) : *मूल्य के लिए आवेदन करने के लिए, कृपया दाईं ओर लक्ष्य मूल्य भेजें बटन पर क्लिक करें
स्पॉट इन्वेंट्री: 22968
MOQ :1 PCS
पैकिंग :-
प्रदान समय :48 घंटे के भीतर भेजें
शिपिंग उत्पत्ति :शेन्ज़ेन या हांगकांग गोदाम
मात्रा :
मापक :$ 0.3699
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10137062-00021LF सूचना
Amphenol Communications Solutions (ACS) 10137062-00021LF तकनीकी विनिर्देश, विशेषताएँ, पैरामीटर।
- श्रेणी:Connectors & Interconnects/USB, DVI, HDMI Connectors
- उत्पाद स्थिति:Active
- वोल्टेज - रेटेड:100V
- परिचालन तापमान:-55°C ~ 85°C
- विशेषताएँ:Board Guide
- माउन्टिंग का प्रकार:Surface Mount, Right Angle; Through Hole
- प्रवेश संरक्षण:-
- समापन:Solder
- विशेष विवरण:USB 3.2 Gen 2 (USB 3.1 Gen 2, Superspeed + (USB 3.1))
- वर्तमान रेटिंग (एम्पीयर):0.25A, 1.25A, 5A
- कनेक्टर प्रकार:USB-C (USB TYPE-C)
- परिरक्षण:Shielded
- लिंग:Receptacle
- बंदरगाहों की संख्या:1
- माउंटिंग सुविधा:Horizontal
- संपर्कों की संख्या:24
- संभोग चक्र:10000
10137062-00021LF द्वारा उपलब्ध कराया गया Amphenol Communications Solutions (ACS)
एम्फ़ेनॉल कॉर्पोरेशन का एक प्रभाग, एम्फ़ेनॉल कम्युनिकेशंस सॉल्यूशंस (ACS), संचार, मोबाइल उपभोक्ता उत्पाद, RF, ऑप्टिकल, ब्रॉडबैंड और वाणिज्यिक इलेक्ट्रॉनिक्स बाज़ारों के लिए इंटरकनेक्ट समाधानों में एक विश्व नेता है। ACS की अनुसंधान और विकास, विनिर्माण और बिक्री में एक विस्तृत वैश्विक उपस्थिति है। हम सर्वर, स्टोरेज, डेटा सेंटर, मोबाइल, RF, नेटवर्किंग, औद्योगिक, व्यावसायिक उपकरण और ऑटोमोटिव सहित विविध अनुप्रयोगों के लिए अभिनव कनेक्टर और केबल असेंबली की एक विस्तृत श्रृंखला को डिज़ाइन और निर्माण करते हैं। ACS में कई प्रमुख व्यवसाय शामिल हैं जिनमें शामिल हैं: एम्फ़ेनॉल ऑरोरा, एम्फ़ेनॉल ट्रांसीवर, वाणिज्यिक औद्योगिक, वाणिज्यिक IO, FCI मूल बातें, हाई स्पीड बैकप्लेन, हाई स्पीड IO, मेज़ानाइन उत्पाद, आदि। दुनिया भर में हमारे अनुसंधान एवं विकास केंद्रों ने हजारों पेटेंट और लाइसेंसिंग समझौते पंजीकृत किए हैं, तथा कनेक्टरों में दुनिया के कुछ प्रथम नवाचारों का विकास किया है, जैसे शील्ड-लेस हाई-स्पीड कनेक्टर, बॉल-ग्रिड-एरे अटैचमेंट्स, किफायती स्टैम्प्ड हाई-पावर कॉन्टैक्ट्स और लागत प्रभावी तथा विश्वसनीय प्लेटिंग प्रक्रियाएं।
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हम इलेक्ट्रॉनिक घटकों के लिए ग्राहकों की मांग को तुरंत पूरा कर सकते हैं, यहां तक कि बाजार में दुर्लभ भागों के लिए भी।