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  • Aries Electronics 10-2820-90C

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
  • part number has RoHS
  • उत्पादक मॉडल :10-2820-90C
  • उत्पादक :Aries Electronics
  • Dasenic मॉडल :10-2820-90C-DS
  • दस्तावेज़ :pdf download 10-2820-90C दस्तावेज़
  • वर्णन : CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
  • पैकिंग :-
  • मात्रा :
    मापक : $ 7.119कुल : $ 7.12
  • प्रदान समय :48 घंटे के भीतर भेजें
  • शिपिंग उत्पत्ति :शेन्ज़ेन या हांगकांग गोदाम
  • वितरण :
    dhlupsfedex
  • भुगतान :
    paypalwiretransferpaypal02paypal04
स्पॉट इन्वेंट्री: 1743
( MOQ : 1 PCS )
मूल्य निर्धारण (USD) : *सभी मूल्य अमेरिका डॉलर में गणना है
मात्रामापककुल
2 +$ 7.1190$ 14.24
10 +$ 5.7960$ 57.96
26 +$ 5.0220$ 130.57
100 +$ 4.7250$ 472.50
250 +$ 4.3560$ 1089.00

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Aries Electronics 10-2820-90C तकनीकी विनिर्देश, विशेषताएँ, पैरामीटर।
श्रेणी:Connectors & Interconnects/Sockets for ICs, Transistors
उत्पाद स्थिति:Active
परिचालन तापमान:-55°C ~ 105°C
विशेषताएँ:Closed Frame
माउन्टिंग का प्रकार:Through Hole, Right Angle, Horizontal
समापन:Solder
प्रकार:DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
आवास सामग्री:Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
पिच - संभोग:0.100" (2.54mm)
संपर्क समाप्त - संभोग:Gold
संपर्क फ़िनिश मोटाई - मेटिंग:30.0µin (0.76µm)
संपर्क समाप्त - पोस्ट:Tin
पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड):10 (2 x 5)
पिच - पोस्ट:0.100" (2.54mm)
संपर्क सामग्री - मैटिंग:Beryllium Copper
संपर्क फ़िनिश मोटाई - पोस्ट:200.0µin (5.08µm)
संपर्क सामग्री - पोस्ट:Brass
Aries Electronics 10-2820-90C
1972 में स्थापित एरीज़ इलेक्ट्रॉनिक्स ने शुरुआत में आईसी सॉकेट, हेडर और प्रिंटेड सर्किट कार्ड पेश किए। समय के साथ, हमने सॉकेट, हेडर, कवर, प्रोग्राम करने योग्य डिवाइस और केबल असेंबली जैसे विभिन्न पैकेजिंग समाधान शामिल करने के लिए उनकी उत्पाद लाइन का विस्तार किया। हाल के वर्षों में, एरीज़ ने अपने उच्च तापमान वाले सॉकेट, लचीले केबल और करेक्ट-ए-चिप® इंटेलिजेंट कनेक्टर के लिए पहचान हासिल की। हम विभिन्न टर्मिनेशन शैलियों के लिए एडेप्टर बनाने में भी उत्कृष्टता रखते हैं। एरीज़ ने BGA और LGA सॉकेट में नवाचारों का पेटेंट कराया है और उच्च आवृत्ति परीक्षण और बर्न-इन सॉकेट लाइन का अधिग्रहण किया है, जिससे टेस्ट सॉकेट बाजार में उनकी उपस्थिति का विस्तार हुआ है। एरीज़ पैकेजिंग चुनौतियों को हल करने के लिए जाना जाता है और DIP, PGA, PLCC और SOIC उपकरणों के लिए ZIF (ज़ीरो-इंसर्शन-फ़ोर्स) टेस्ट सॉकेट में अग्रणी है, जो विभिन्न विशेष इलेक्ट्रॉनिक कनेक्टर प्रदान करता है।
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