1 / 1

1 : $12.7170

$2,000 से अधिक के ऑर्डर के साथ पहली बार पंजीकरण करने पर $100 का कूपन मिलता है। अब रेजिस्टर करें !

Aries Electronics 28-6554-10

Name: 28-6554-10
Brand: Aries Electronics
SKU: 28-6554-10-DS
Price: 12.7170 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (42 reviews)

स्पॉट इन्वेंट्री: 1580

MOQ: 1

5 मूल्य स्तर

उत्पादक मॉडल :28-6554-10
उत्पादक :Aries Electronics
Dasenic मॉडल :28-6554-10-DS
दस्तावेज़ : 28-6554-10 दस्तावेज़ PDF
वर्णन : CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
पैकिंग :-
यूनिट मूल्यं: $12.7170
कुल: $12.72

मात्रा	यूनिट मूल्यं	सहेजें
1-1	$12.7170	-
2-9	$9.8370	-
10-27	$8.9190	-
28-108	$8.2890	-
109-252	$7.7850	-

अपनी लागत और समय बचाने में आपकी सहायता करें

सख्त गुणवत्ता निरीक्षण और माल के लिए विश्वसनीय पैकेज

समय बचाने के लिए तेज़ विश्वसनीय डिलीवरी

बिक्री के बाद 365 दिनों की वारंटी सेवा प्रदान करें

Aries Electronics 28-6554-10 तकनीकी विनिर्देश, विशेषताएँ, पैरामीटर।

श्रेणी:Connectors & Interconnects/Sockets for ICs, Transistors

उत्पाद स्थिति:Active

परिचालन तापमान:-

विशेषताएँ:Closed Frame

माउन्टिंग का प्रकार:Through Hole

समापन:Solder

प्रकार:DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing

आवास सामग्री:Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled

पिच - संभोग:0.100" (2.54mm)

संपर्क समाप्त - संभोग:Tin

संपर्क फ़िनिश मोटाई - मेटिंग:200.0µin (5.08µm)

संपर्क समाप्त - पोस्ट:Tin

पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड):28 (2 x 14)

पिच - पोस्ट:0.100" (2.54mm)

संपर्क सामग्री - मैटिंग:Beryllium Copper

संपर्क फ़िनिश मोटाई - पोस्ट:200.0µin (5.08µm)

संपर्क सामग्री - पोस्ट:Beryllium Copper

28-6554-10 Aries Electronics द्वारा प्रदान किया गया

1972 में स्थापित एरीज़ इलेक्ट्रॉनिक्स ने शुरुआत में आईसी सॉकेट, हेडर और प्रिंटेड सर्किट कार्ड पेश किए। समय के साथ, हमने सॉकेट, हेडर, कवर, प्रोग्राम करने योग्य डिवाइस और केबल असेंबली जैसे विभिन्न पैकेजिंग समाधान शामिल करने के लिए उनकी उत्पाद लाइन का विस्तार किया। हाल के वर्षों में, एरीज़ ने अपने उच्च तापमान वाले सॉकेट, लचीले केबल और करेक्ट-ए-चिप® इंटेलिजेंट कनेक्टर के लिए पहचान हासिल की। हम विभिन्न टर्मिनेशन शैलियों के लिए एडेप्टर बनाने में भी उत्कृष्टता रखते हैं। एरीज़ ने BGA और LGA सॉकेट में नवाचारों का पेटेंट कराया है और उच्च आवृत्ति परीक्षण और बर्न-इन सॉकेट लाइन का अधिग्रहण किया है, जिससे टेस्ट सॉकेट बाजार में उनकी उपस्थिति का विस्तार हुआ है। एरीज़ पैकेजिंग चुनौतियों को हल करने के लिए जाना जाता है और DIP, PGA, PLCC और SOIC उपकरणों के लिए ZIF (ज़ीरो-इंसर्शन-फ़ोर्स) टेस्ट सॉकेट में अग्रणी है, जो विभिन्न विशेष इलेक्ट्रॉनिक कनेक्टर प्रदान करता है।