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Plastronics H100LL1A-1C
SPRING PROBE 1.0MM X 10.3MM HPIN
- उत्पादक मॉडल :H100LL1A-1C
- उत्पादक :Plastronics
- Dasenic मॉडल :H100LL1A-1C-DS
- दस्तावेज़ :
H100LL1A-1C दस्तावेज़
- वर्णन : SPRING PROBE 1.0MM X 10.3MM HPIN
- पैकिंग :-
- मात्रा :मापक : $ 0कुल : $ 0.00
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- शिपिंग उत्पत्ति :शेन्ज़ेन या हांगकांग गोदाम
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स्पॉट इन्वेंट्री: 1144
( MOQ : 1 PCS )मूल्य निर्धारण (USD) : *सभी मूल्य अमेरिका डॉलर में गणना है
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Plastronics H100LL1A-1C तकनीकी विनिर्देश, विशेषताएँ, पैरामीटर।
श्रेणी:Connectors & Interconnects/Contacts, Spring Loaded (Pogo Pins), and Pressure
उत्पाद स्थिति:Active
विशेषताएँ:-
माउन्टिंग का प्रकार:Surface Mount
संपर्क समाप्त:Gold
संपर्क फ़िनिश मोटाई:-
संपर्क सामग्री:Beryllium Copper
संपर्क प्रकार:Probe Pin
संभोग चक्र:125000
अधिकतम कार्य ऊंचाई:-
न्यूनतम कार्य ऊंचाई:-
संचालन बल - प्रारंभिक:-
संचालन बल - मध्य संपीड़न:33gf
पैड लेआउट आयाम:-
प्लंजर का आकार:-
अनुशंसित कार्य ऊंचाई:0.327" (8.30mm)
Plastronics H100LL1A-1C
प्लास्ट्रोनिक्स सेमीकंडक्टर विश्वसनीयता परीक्षण के लिए प्रौद्योगिकी और नवाचार का एक अग्रणी वैश्विक प्रदाता है, जो 40 से अधिक वर्षों से उद्योग की बर्न-इन सॉकेट आवश्यकताओं को पूरा करता है। यह सब तब शुरू हुआ जब हमारी टीम ने LCC और PLCC पैकेजों के उत्पादन बर्न-इन के लिए पहला ओपन-टॉप सॉकेट का आविष्कार किया, ताकि सेमीकंडक्टर निर्माताओं को अपने थ्रूपुट को बढ़ाने और लागत कम करने में मदद मिल सके। अब, प्लास्ट्रोनिक्स सभी नवीनतम पैकेज्ड डिवाइस के लिए पूर्ण, विश्वसनीय बर्न-इन टेस्ट सॉकेट समाधान प्रदान करता है। हमारे पास दुनिया में सबसे व्यापक QFN कैटलॉग है, साथ ही लीडेड, LGA और BGA डिवाइस के लिए बर्न-इन, आर्द्रता, विफलता विश्लेषण और परीक्षण आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए तैयार सॉकेट भी हैं।
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